2019年11月30日，中国创新创业大赛国际第三代半导体专业竞赛(简称“大赛”)全球总决赛颁奖仪式成功举行，标志着第四届大赛正式落幕。作为先进半导体领域水平最高、规模最大、参与人数最多的双创赛事，本次大赛由科技部和火炬中心指导，第三代半导体产业技术创新战略联盟牵头，得到了地方政府、相关高校、大型产业链企业和投资孵化器的全力支持。

本次大赛自2019年5月8日启动以来，广泛联合中关村顺义园区北京市， 管委会顺义区人民政府、深圳市人民政府龙华区、深圳第三代半导体研究院，江苏省张家港市人民政府，张家港高新区，浙江省海宁市人民政府，组织部同时，中科院半导体研究所、北京大学， 清华大学， 浙江大学、厦门大学、南昌大学、荷兰代尔夫特理工大学、埃因霍芬University等国内外顶尖高校和科研院所积极推介和推荐。IDG资本、华登资本、SMIC聚源、深圳创投、北汽产投， 中科创星、光荣基金等20多家投资机构深度参与。科技日报、北京电视台、浙江卫视、新华网、人民日报、Guangming.com、Sina.com、Sohu.com、Phoenix.com等100家媒体跟踪报道。

大赛聚焦SiC、GaN等第三代半导体核心材料和器件，辐射5G通信、新能源汽车与轨道交通、智能照明与显示、IoT与智能制造、能源互联网与新能源并网、机器人与消费电子等涉及先进半导体材料应用的六大细分领域，覆盖先进半导体产业链上、中、下游，扩大了大赛范围，展现了先进半导体强大的势能和广阔的前景。

经过7个月的筛选和评估，最终有23个项目从520多个参赛项目中脱颖而出，进入全球总决赛。作为各项赛事含金量最高的赛事，全球总决赛在项目质量、参赛评委、观赛嘉宾等方面体现了赛事的最高水平，堪称赛事巅峰对决的舞台。总决赛中脱颖而出的六个获奖项目，可谓百里挑一。

全球总决赛颁奖典礼当天，在科技部、科技部火炬中心、北京市科委、北京市经济和信息化局等各界领导的见证下，来自天津的联智科技以其自主研发的工业设备智能运维技术和完备的预测智慧，获得本次大赛一等奖。操作和维护解决方案；苏州慧闻纳米和湖州想实电子获得全球总决赛二等奖；广东盈骅新材料、深圳思坦科技、浙江艾纳科技获得全球总决赛三等奖。至此，为期一年的比赛终于尘埃落定。

本届大赛在前三届成功的基础上，围绕创新创业有效服务实体经济，进一步统筹利用全球第三代半导体技术创新资源，完善创新合作体制机制，构建国际化、开放化的创新生态圈，持续提升

本届大赛涌现出一大批优秀的创新创业团队，他们不仅拥有核心技术和专业能力，而且对产业发展有着清醒的认识。国内几乎所有参赛企业和参赛团队都把打破国外垄断、参与国际竞争作为自己的目标和前景。“突破核心技术，掌握国家最重要的武器”不仅是第三代半导体专业大赛的口号，也是所有参赛项目的初衷。相信这一系列大赛的成功举办，不仅为本次大赛带来了圆满的结局，也为明年的大赛提供了经验，为行业内第三代半导体产业、相关企业和创新创业团队提供了全新的舞台和视角，为中国第三代半导体产业及相关应用领域的发展贡献力量